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让硬件创新更简单,华秋将亮相AGIC 2026深圳通用人工智能展,8月26-28日,与您相约12B8展位交流

发布时间:2026-08-13

2026年8月26-28日,AGIC 2026深圳通用人工智能产业博览会暨GERX全球具生智能机器人产业博览会将于深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举办。作为人工智能与机器人行业具备国际化影响力的盛会,本届大会以“人机协同・无界未来”为主题,聚焦AI核心能力、AI+场景应用、具身智能、仿生智能等前沿领域,致力于向世界输出中国人工智能的创新成果与解决方案,扩大中国AI产业的国际影响力。

 

华秋将会在本届展会上参展,让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。


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深圳华秋智联股份有限公司

展位号:12B8

深圳国际会展中心(宝安)

2026年8月26-28日

与您线下面对面交流洽谈


企业介绍

 

华秋是一家以AI驱动的电子产业一站式智能基础设施平台,通过集成工业软件及工程师生态、原厂供应链生态及柔性制造生态,我们构建了电子供应链领域的生态闭环,致力于让硬件创新更简单。


公司核心覆盖电子设计自动化及可制造性设计工具(EDA及DFM)、印刷电路板(PCB)、印刷电路板装联(PCBA)及电子元器件业务领域,为客户提供打通设计、生产、采购、交付的一站式智能解决方案。


凭借领先的数字化与智能化能力,公司致力于重塑电子产业传统服务模式,提升从产品设计到量产的端到端效率,并帮助客户加速将创新创意转化为商业价值。


展商产品

 

从方案设计到SMT贴片,华秋现场拆解一站式服务全链路。进行实物展示、真实案例、现场演示等,让您亲眼看到“设计—采购—生产”如何高效跑通。


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2026年8月26-28日深圳国际会展中心我们诚挚邀请您莅临AGIC 2026深圳通用人工智能展,前往12号馆12B8华秋展位参观交流。现场您可近距离体验产品、与华秋专业团队探讨前沿技术趋势、洽谈商务合作,共探人机协同新范式,共创无界智能未来。


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